BUSBOARD PROTOTYPE SYSTEMS SMT3U - Pad-uri 200x100mil, amprentă SOIC
106,85 RON
Stoc furnizor (7-10 zile)
SKU
BUSBOARDPROTOTYPE-SMT3U
Pad-uri 200x100mil, amprentă SOIC
| Cod producător | SMT3U |
|---|---|
| Producător | BusBoard Prototype Systems |
| Fișă tehnică | 📄 Deschide fișa tehnică (PDF) |
| Tip kit | Placă breadboard, Montare pe suprafață |
| Model conexiuni | Plăcuță per orificiu (dreptunghiular) |
| Diametru orificiu | 0,031" (0,79mm) |
| Grosime placă | 0,063" (1,60mm) |
| Placare | Orificiu străpuns neplacat (NPTH) |
Notă importantă: Informațiile și specificațiile tehnice pentru acest produs au fost traduse automat din catalogul producătorului/furnizorului. Dacă aveți îndoieli cu privire la anumite specificații sau doriți clarificări, vă rugăm să ne contactați înainte de a plasa o comandă.